在处理器性能与无线通信技术日新月异的情况下，物联网未来将会在未来几年较慢走出我们的生活。微控制器(mcu)作为物联网的核心零组件，无论在市场规模上还是技术上都将取得更进一步发展。 mcu+无线较慢茁壮 物联网的宗旨是万物均可联网，借此包含可观的应用于系统，并打造出智慧的生活环境。
因此，物联网设备不致必须不具备联网能力，同时还要顾及成本和功耗。这一市场需求促成无线微控制器解决方案势力浮现。众多mcu大厂都注意到这一趋势，开始统合蓝牙、wifi、zigbee等通信技术于系统单芯片(soc)中，并渐渐拓展产品组合。 兆易创新gigadevicemcu产品经理金光一指出，物联网应用于对mcu的处置能力、外设配备和成本价格都明确提出了新的市场需求和挑战，更加多的物联网网络型应用于拒绝mcu不具备出色的性能和动态响应速度，以较高的效率构建信息流的处置及传输。
另外，物联网还拒绝mcu内置较小容量的flash和ram空间，并构建非常丰富的通信接口人组，来符合系统及多个外设同时运营的资源市场需求。成本价格堪称要求物联网终端能否大量普及的最重要因素。gigadevice发售的网络型和超值型gd32cortex-m3mcu，正是射击了这些物联网的市场需求，并统合了强化的处置效能与高度构建的外设配备，低于价格仅有为0.32美元，从而更加合适成本脆弱的嵌入式网络应用于。
siliconlabs微控制器产品市场总监greghodgson回应：物联网，顾名思义，是物与物的相连，物与网的相连。物联网的基础技术还包括传感、处置和无线连接。基于用户的用于方式，可相连设备必须强壮的基于zigbee、wifi、bluetoothsmart和sub-ghz技术的无线网络。siliconlabs是目前zigbee芯片的领先供应商，也是领先的sub-ghzic供应商。
用作可相连设备应用于的大多数半导体器件是基于混合信号cmos技术的。这些器件(传感器、mcu和无线ic)必需低能效、低成本和充足灵活性，以便限于于各类iot应用于。siliconlabs回应，未来将发售iotsoc，在节约能源的单芯片中统合mcu、无线收发器、flash存储器和传感器模块。这将很大地增加iot终端节点应用于的成本和复杂度。
greghodgson指出。 mcu+传感器是趋势 针对相连市场需求快速增长，mcu必须获取更好的外设与外部仿真和数字世界展开数据交互;针对智能，mcu必须获取信息展开高效的、智能化的信息处理;针对处置市场需求，mcu一方面必须符合实时性处置拒绝，另一方面还要能与远程中心展开信息交换。这些都是物联网时代对mcu的市场需求。恩智浦半导体微控制器产品技术市场经理张小平回应，同时恩智浦还找到mcu和传感器的统合趋势。
st中国区mcu市场高级经理曹锦东则警告：在物联网中，关键组件除了mcu之外，另一个不可忽视的组件就是传感器。在物联网中所须要展开辨识的讯号，都必须利用传感器来展开转换成。较少了传感器这个元素，物联网将会不存在。 不过将mcu与传感器展开统合从技术上来说并不更容易。
金光一回应，传感器网络是物联网的最重要组成部分，mcu当作系统控制的核心器件，必须收集加速度计、陀螺仪、磁力计、温湿度收等传感器的数据并展开分析处置，传感器用于的mems工艺和mcu制程有差异，两者的soc统合在半导体技术上不存在一定的挑战。但并不阻碍两者当作独立国家模块在物联网中广泛应用。我们则更加注目于系统应用于方案的本身，即如何用于mcu的软件算法来构建传感器的掌控，从而优化数据采集的过程和能效，并处置数据获得更加有效地的利用。
我们也正在与第三方软件合作厂商因应，发售基于有所不同类型传感器的mcu应用软件和解决方案，充分发挥mcu掌控的核心优势。金光一说道。 东芝电子(中国)有限公司技术保安部部长尾一幸则指出，东芝仍然致力于涉及技术的研究，但是目前中国的市场缺少统一的标准，所以现在统合为时过早。但从将来来看，一旦标准统一，统合不会是一种趋势。
greghodgson则回应：传感器技术要比mcu发展更为很快。当传感器创意的步伐减缓、传感器类型更为规范时，我们将看见mcu和传感器构建到soc或sip解决方案里。现在，许多mcu早已有成熟期的传感器模块架构。
在将来，我们不会看见专为自动收集传感器数据而设计的mcu架构的经常出现，在为iot而优化的超强低功耗平台上构建传感器数据汇集。
本文关键词：半岛web版登录入口,半岛online(中国)
本文来源：半岛web版登录入口-www.rababfix.com